光子集成電路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 與電子集成電路類似，但不同的是電子集成電路集成的是晶體管、電容器、電阻器等電子器件，而光子集成電路集成的是各種不同的光學(xué)器件或光電器件，比如激光器、電光調(diào)制器、光電探測器、光衰減器、光復(fù)用/解復(fù)用器以及光放大器等。集成光子學(xué)可較廣地應(yīng)用于各種領(lǐng)域，例如數(shù)據(jù)通訊，激光雷達系統(tǒng)的自動駕駛技術(shù)和YL領(lǐng)域中的移動感應(yīng)設(shè)備等。而光子集成電路這項關(guān)鍵技術(shù)，尤其是微型光子組件應(yīng)用，可以很大程度縮小復(fù)雜光學(xué)系統(tǒng)的尺寸并降低成本。光子集成電路的關(guān)鍵技術(shù)還在于連接接口，例如光纖到芯片的連接，可以有效提高集成度和功能性。類似于這種接口的制造非常具有挑戰(zhàn)性，需要權(quán)衡對準、效率和寬帶方面的種種要求。

Nanoscribe公司的PhotonicProfessionalGT2系統(tǒng)把雙光子聚合技術(shù)融入強大了3D打印工作流程，實現(xiàn)了各種不同的打印方案。雙光子聚合技術(shù)用于3D微納結(jié)構(gòu)的增材制造，可以通過激光直寫而避免使用昂貴的掩模版和復(fù)雜的光刻步驟來創(chuàng)建3D和2.5D微結(jié)構(gòu)制作。PhotonicProfessionalGT2系統(tǒng)可以實現(xiàn)精度上限的3D打印，突破了微納米制造的限制。該打印系統(tǒng)的易用性和靈活性的特點配以比較廣的打印材料選擇使其成為理想的實驗研究儀器和多用戶設(shè)施。我們的3D微納加工技術(shù)可以滿足您對于制作亞微米分辨率和毫米級尺寸的復(fù)雜微機械元件的要求。3D設(shè)計的多功能性對于制作復(fù)雜且響應(yīng)迅速的高精度微型機械，傳感器和執(zhí)行器是至關(guān)重要的。